SemenaOpt.com
info@semenaopt.com
Шампиньоны

ВЫРАЩИВАНИЕ И ПОСАДКА МИЦЕЛИЯ

Посадка


Посадку или посев мицелия можно проводить при снижении температуры в субстрате до 25—27°С. Более высокая температура, как правило, отрицательно влияет на приживаемость мицелия, а если она держится в субстрате несколько дней, то мицелий может полностью погибнуть. При температуре субстрата ниже 22—23 °С мицелий приживается удовлетворительно, но менее активно, особенно если температура снижается и в последующие дни, проходит линейный рост мицелия.

Способ и техника посадки или посева зависят от типа мицелия (компостный или зерновой), а также от системы и способа выращивания культуры.

Компостный мицелий, который чаще используют для посадки при выращивании шампиньона в приспособленных помещениях, высаживают кусочками по 15—20 г в ямки на глубину около 5 см и сверху закрывают субстратом, прижимая его к грибнице. Посадку проводят в шахматном порядке на расстоянии между гнездами в ряду около 20 см. Глубина посадки зависит от величины кусочков мицелия и влажности верхнего слоя субстрата. Если верхний слой субстрата влажный, то достаточно глубины 4—6 см, если сухой, то целесообразно увеличить глубину посадки на 2—3 см. Можно высаживать мицелий в предварительно подготовленные ямки с помощью заостренного колышка, затем присыпать ямки влажным субстратом и прижимать его к грибнице.

Для посадки компостный мицелий извлекают из емкостей металлическим крючком в предварительно продезинфицированные ящики или корзины. Крупные куски разламывают и приступают к посадке.

Если для посадки используют подсушенный мицелий в брикетах, то их разламывают на кусочки такой же величины, как указано выше. В практике грибоводства нередко применяют так называемое оживление подсушенного мицелия. Для этого кусочки мицелия опрыскивают водой, укладывают в ящики и выдерживают в помещении при температуре 24—26°С и влажности 90—95 %. Мицелий хорошего качества через 2—3 дня трогается в рост, образуя голубовато-белый пушок — молодые гифы.

При недостатке посадочного материала можно размножать стерильную грибницу в ящиках с навозным субстратом. Для этого примерно в 2 раза увеличивают норму посадки. Мицелий разламывают на очень мелкие кусочки и перемешивают с субстратом, затем ящики устанавливают в помещение при температуре 24—26 °С и влажности 90—95 % и дают возможность мицелию хорошо прорасти в субстрате в течение 12—15 дней. Для посадки в гряды из такого мицелия готовят более крупные кусочки массой 20— 30 г.

Лучшим способом посева мицелия считают его равномерное перемешивание с субстратом. Для этой цели более подходит мицелий, выращенный на гранулированной питательной среде. Это позволяет механизировать посев и перемешивание мицелия с субстратом. Сейчас для такого механизированного посева применяют зерновой мицелий. Техника посева мицелия при выращивании шампиньона по однозональной системе на стационарных одностоечных стеллажах следующая. Мицелий в емкостях переносят из холодильной камеры на 12 — 18 ч в помещение с температурой 20—25°С, затем его высыпают из упаковок в ведра, перетирают, чтобы разделить соединенные гифами мицелия зерна и около 80 % нормы разбрасывают по поверхности слоя субстрата на стеллажах. Перемешивание мицелия с субстратом выполняют с помощью фрезы на глубину около 15 см, субстрат оправляют и выравнивают с уплотнением вручную или машиной и по поверхности разбрасывают остальную часть нормы мицелия.

При многозональной системе выращивания шампиньона в контейнерах посев мицелия и перемешивание с субстратом ведется на поточной линии. На этой же линии слой субстрата выравнивается и уплотняется специальным прессом.

При выращивании шампиньона по многозональной системе с пастеризацией субстрата в массе посев мицелия проводят специальным высевающим устройством, смонтированным на транспортере. Посев ведут во время выгрузки субстрата из тоннеля или при загрузке в тоннель для проращивания мицелия в массе.

Для перемешивания мицелия с субстратом после разбрасывания по поверхности субстрата на одностоечных стеллажах используют фрезу ФПМ-1 (рис. 34), которая имеет следующую техническую характеристику:
Оглавление